隨著電子領(lǐng)域的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性與日俱增，功率密度隨著各封裝級別外形尺寸的縮小而不斷增加，因此，有效散熱對電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行至關(guān)重要。而設(shè)備小型化會讓設(shè)計裕量越來越少，過度設(shè)計只會增加產(chǎn)品體積和重量，增加生產(chǎn)環(huán)節(jié)和成本。從降低成本的角度考慮，需要用最少的時間提出準(zhǔn)確的解決方案。

一般而言，散熱方案直接增加產(chǎn)品體積、重量及成本，不具有任何功能效益，但是它提供的是產(chǎn)品高可靠性。在實際應(yīng)用中，如果沒有散熱系統(tǒng)，大部分設(shè)備用不了多久就會發(fā)生故障。隨著產(chǎn)品核心芯片的縮小會導(dǎo)致漏電流及漏電功耗的上升，漏電又與溫度密切相關(guān)，所以產(chǎn)品熱設(shè)計就顯得尤為重要了。

在企業(yè)中，熱設(shè)計可能視為PCB設(shè)計流程的一部分，由電子工程師承擔(dān)熱設(shè)計任務(wù)。對于一些對安全和可靠性要高于成本和性能的行業(yè)領(lǐng)域中，工程師需要注重降低元器件溫度，留出充分的安全裕量，設(shè)計值往往低于其額定值以延長產(chǎn)品使用壽命。并且花費大量精力用于增加散熱系統(tǒng)的冗余，以致于如果風(fēng)扇發(fā)生故障，系統(tǒng)仍能在規(guī)定范圍內(nèi)保持正常運行，甚至更換風(fēng)扇也可以在系統(tǒng)運行狀態(tài)下進行。

但是對于今天的高量產(chǎn)消費類電子產(chǎn)品來說，成本和性能則成為主要決定因素。隨著更新?lián)Q代的步伐加快，產(chǎn)品的設(shè)計周期也被大量壓縮，從概念設(shè)計到最后投產(chǎn)僅用數(shù)月或數(shù)日。盡量降低產(chǎn)品成本成為設(shè)計的主要目標(biāo)，這就需要對設(shè)計仔細(xì)研究探索，確保選擇最具有成本效益的散熱方案，選擇時要考慮來自設(shè)計各個方面的影響，例如封裝選擇、PCB 布局、電路板架構(gòu)以及圍護設(shè)計等。

設(shè)計小型化產(chǎn)品會導(dǎo)致流動空間被大幅壓縮，限制了對流散熱的范圍。這些小型空間會導(dǎo)致內(nèi)部空氣出現(xiàn)層流化流動，其湍流強度由槽壁生成的剪切力決定。隨著機械與電氣設(shè)計的融合，加上小型化就需要在設(shè)計流程中進行更改必須及時反饋到其它流程中去。

產(chǎn)品小型化趨勢同樣對散熱技術(shù)的選擇產(chǎn)生影響，目前創(chuàng)新型的散熱器和風(fēng)扇組件設(shè)計大行其道，并且液冷技術(shù)的應(yīng)用也日益增加。